CrossFire(多重GPU技术)

多重GPU技术

要使用此技术，主机板必需支持Cross Fire，以及需要两张ATI PCI Express接口的显示卡，要相同等级，并有可能需要购买主卡。例如：如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡，必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition，才能达成CrossFire。但对X1600来说，只需购买两张一模一样的卡，即可达成CrossFire。由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般，预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi採用Composting Engine和DMS Cable，来仿效nVidia的MIO接口。Cross Fire各模式Alternate Frame Rendering（交错帧）把Frame以单双数分给不同的GPU处理，例如VGA 1负责（1,3,5,7,9），而VGA 2负责（2,4,6,8,10）。Scissor(SplitFrame Rendering)（分割帧）将画面分为上下半部，并各自由一颗GPU运算，然后再组合成同一个图面。SuperTiling把画面分割成很多小格，让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料。这个方法效能最佳，但此模式只能支援于Direct 3D，不支援OpenGL。Super AA这模式能增加画面质素，让两个绘图核心同时执行AA运算，然后把结果组合。例如一同执行4x AA运算，结果会是8x AA 画质。第一代Radeon X850XT CrossFire Edition，与正常的X850XT的分别在于多出了四颗晶片，构成了Composting Engine:Silcon Image Sil1611,DVI接收晶片Silcon Image Sil1612,DVI输出晶片Analog Devices的ADV7123,Digital to Analog转换晶片XILUNX Spartan XC3S400，系统逻辑DSP晶片普通的Radeon X850XT会透过一条特别的Cable，将运算结果传送到Radeon X850XT CrossFire Edition（透过特别DMS接口接收结果）。Radeon X850XT CF Edition内的Composting Engine便会把两颗核心的运算结果结合在一起，然后透过同一条Cable上的DVI接口将结果显示在显示器。优点：买了普通Radeon X850XT的人，仍可使用CrossFire。不占据原本的PCI-e的频宽，充分发挥CrossFire的性能。缺点：由于DVI接收与输出晶片最高的频宽频率只有165MHz，所以不支援UXGA(1600 x 1200）以上的解析度。多出了的四颗晶片，令成本增高，引致CrossFire Edition的显示卡售价遍高。四颗晶片的成本亦成了将CrossFire推广的跘脚石。第二代由于多出了的硬体令成本增高，ATi决定中低阶显示卡使用软体Composting Engine，即X1300 Series和X1600 Series。为了充分发挥CrossFire的性能，X1800 Series仍会使用改良后的第二代硬体Composting Engine。第二代硬体Composting EngineR520高达2048 x 1536@70+的CrossFire模式，相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解析度的晶片代替，此外ATi亦决定推出X1800版本的CrossFire Edition，期望把CrossFire进一步普及。软体Composting Engine套用于中阶和低阶显视卡。显视卡中现集成Composting Engin。副卡的资料传送会透过PCI-E，不是採用DMS Cable，到主卡。若高阶显视卡採用软体Composting Engine，效能比硬体Composting Engine下降60%。而中阶和低阶显视卡不用处理太複杂资料，霸占的PCI-E频宽不太严重。支持卡种：X850 XT PE （需要主卡）X1300 Series （不需主卡）X1600 Series （不需主卡）X1800 Series （需要主卡）支持晶片组:Inteli975XIntel i955XEIntel i945 - 某些主机板厂商在版上设有两条PCI-16X.但由于晶片组本身不能直接提供双卡支援，一条速度是PCI-16X，另一条是PCI-4X。由于樽颈存在，所以双卡效能稍逊。ATi RD580ATi RD480CrossFire发展10月11日，ATi在中国正式发布Radeon X1000系列显示晶片，这标着ATi图形晶片已经迈入了一个全新的R5xx时代。不可否认Radeon X1000相对以前的R3xx、R4xx系列绝对世全新的历史性产品，我们渴望对全新的R520进行更多了解。在发布会进行的同时，HARDSPELL记者有幸採访到负责ATi图形卡开发的主管David Wang先生，此次採访让我们了解到许多R520开发背后、设计精髓以及ATi图形卡未来发展方向的讯息……问：我们知道Radeon X1000系列显示卡所採用的R5xx/RV5xx核心都使用了TSMC（台积电）最先进的90纳米工艺生产，请问90纳米工艺的目前的良品率如何？答：Radeon X1000系列最先採用了90纳米工艺，在90纳米生产工艺的良率上目前来看达到了我们的要求，甚至比我们预期的还要好一些。正是因为套用了90纳米工艺，才能让集成电晶体数目如此多的核心还能跑到很高的频率。
问：您刚才所说90纳米工艺的良率很好，但为什幺原本定于6、7月发布的R520会延迟到10月？答：R520的发布时间较之前计画的确延迟了，但是具体延迟的原因并不是所流传的因为核心的良率较低，而是因为我们在R520核心设计上发现了一个Bug，虽然是一个不大的Bug，但是我们必须要把他修改后才能发布，因此我们最终看到R520发布的时间推迟了3个月时间。

技术

AMD提出的三路、四路GPU并联技术CrossFireX终于成为现实，同时也开始了类似于当初CrossFire/SLI的艰难之路。为了实现三颗、四颗GPU同时工作，AMD使用了Windows Vista的关联显示适配器（LDA）技术，使得多颗物理GPU在系统内被当作单独一个虚拟设备。这样做增加了显示卡配置的弹性，但也有一些缺点。AMD的CrossFireX技术优势在于其极大的灵活性，它可以使用任何一款RV670或R680显示卡进行任意搭配，组合成为3 GPU或4 GPU交火方案。你可以使用两块HD 3850加一块HD 3870或是一块HD 3870 X2加一块HD 3850组成三路交火，也可以使用两块HD 3850加两块HD 3870，或是两块HD 3870 X2组成四路交火。在AMD的演示文稿中，总共有30多种组合方案。对于整个AMD图形产品线无疑有着极为重要的意义。他首次对两种最新多图形核心协同技术提供了正式支持，包括多路交火CrossFireX和混合交火Hybrid CrossFire。CrossFireX还支持多款主机板平台，除AMD自家晶片组为还能够对多款Intel晶片组提供完美支持。据AMD表示，多路CrossFireX交火最高可带来相对单卡3.2倍的性能提升。在搭建CrossFireX平台式，需要注意的问题在于显存的限制。多路交火状态下的每个GPU可支配显存都以平台中显存最少的那颗GPU为準。如使用两块HD 3850 512MB加一块HD 3850 256MB时，三块显示卡都只能使用256MB。同样，当系统中的显示卡频率不同时，也会有类似的限制出现。

安装

1、安装Vista SP1（比RTM版加升级补丁好多了，Win7及其以上系统请忽略此步骤）2、首先卸载旧驱动3、重启，让Windows自己安装标準VGA适配器，或者再自行安装驱动的时候取消4、关机，安装第二块（以及第三块）显示卡5、开机，让Windows自己寻找新硬体6、重启，让Windows完成硬体寻找过程7、安装催化剂最新版

卸载

安装顺利并不意味着万事大吉，卸载也必须小心。切记：在移除某块显示卡之前，必须首先禁用CrossFireX，同时卸载驱动。如果不禁用CrossFireX，拿掉显示卡后再次开机驱动程式就会无法载入。AMD对此的解释是Vista LDA模式一旦建立后，驱动程式载入的时候就会寻找特定数量的物理设备，因此只剩一块显示卡存在的时候看起来就和多卡关联失败一样，导致驱动程式判断错误而无法成功载入。AMD表示，Vista设计的工作方式就是这样，很难靠驱动解决。果真如此的话，那应该是微软的工作不到位了。

CF-混合交火

Hybrid Graphics混合交火也是AMD、ATI在7系列整合晶片组上的王牌技术，我们目前了解到这样的关键字：混合交火、节能、性能、价格。混合交火是对Hybrid Graphics混合交火的诠释，我们可以将支持Hybrid Graphics混合交火的独立显示卡插上同样支持Hybrid CrossFire的7系列整合主机板上组建一个Hybrid CrossFire系统，当需要进行高负荷的运算的时候，独立显示卡和集成显示卡将会同时工作以达到最佳的显示性能，而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显示卡，再加上AMD的Cool'n'quite技术，整个平台的功耗将降低到最低点，这也就满足了人们对能源合理利用的要求。Hybrid CrossFireX 混合交火技术。简单的说，Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显示卡和外接显示卡进行交火，从而提升性能。对于性能方面来说，根据现有的数据显示，混合交火最高可以提高性能到50%左右。不过，对于提升性能来说，我们更看好的是混合交火带来的性价比的提升，使用成本的降低，以及功耗的控制。如何利用混合交火混合交火最大的优势不在于性能的提升，而在于其带来的性价比的提升。通过AMD 官方给出的资料以及现有的测试资料表明，RS780板载显示卡搭配中低端显示卡将会有更好的性能的提升。而且，因此，在实际套用中，搭配中低端显示卡，将会是一些中低端用户的最好选择。混合交火与整合显示卡性能测试对比并且对于那些只使用整合显示卡功能的用户，日后升级也更有价值了，只要购买独立显示卡，使用混合交火功能，就能够整体提升系统性能，并且降低的升级成本，延续主机板生命力。需要注意的是，据资料显示，混合交火暂时不支持对于DX10.1显示卡，请消费者使用时注意。使用混合交火很简单，插上独立显示卡，进入催化剂驱动程式控制台，打开交火选项，就可以完美的体验混合交火了。88%的用户认为交火有用直接插上独立显示卡就可以了功耗控制完美配合混合交火将在2D模式或Light3D模式下，独立显示晶片将会被屏敝，仅由集成显示核心负责运算，显示卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显示卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。最低仅1.2W，而其本身最大功能不过17W。也就是说，虽然高端用户无法利用RS780的混和交火提升显示性能，但是搭配高端显示卡，控制功耗，节能，确实很实用的。