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列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施? 参考答案： 1).BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔0.235-0.245mm…
简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗? 参考答案： 1).落实飞达保养及维护，保证供料器正常。 2).每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。 3).每…
常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理? 参考答案： 1).吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。 2).元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真…