BCM IN810S

重要参数

集成晶片：全整合主机板板型：Micro ATX板型

基本参数

集成晶片：全整合晶片厂商：Intel主晶片组：Intel 810显示晶片：内建i752显示晶片，它与i740主要的不同在于RAMDAC频率从203MHz提高到230MHz，在相同解析度下可以获得更高萤幕刷新率。I752还增加了数字视频信号输出连线埠（DVOP），只要外接相应控制晶片就可以输出符合Panel LinK 标?音频晶片：内建符合AC'97规范音效晶片，兼容Sound Blaster Pro，并支持 Direct Sound等音频技术网卡晶片：内建硬体监测晶片CPU插槽：Slot 1CPU描述：Intel Celeron/Pentium II/III 233-850MHz处理器支持CPU数量：1颗主机板汇流排：100记忆体类型：SDRAM记忆体描述：二个168-pin DIMM，最大可支持512MB 3.3V PC100 SDRAM，支持16/64/128MB记忆体类型，无ECC/奇偶效验显示卡插槽：无PCI插槽：三个32-bit PCI插槽IDE插槽：二个IDE插槽，支持Ultra ATA-33/66FDD插槽：一个FDD插槽USB接口：全整合外接连线埠：一个AMR插槽，支持红外线接口，一个DFP插槽PS/2接口：一个PS/2键盘接口和一个PS/2滑鼠接口并口串口：一个并口（EPP/ECP）与二个串口（兼容6550A）主机板板型：Micro ATX板型外形尺寸：206 x 244BIOS性能：Award 即插即用BIOS电源管理：支持网路唤醒（Wake- on-LAN）、数据机唤醒（Wake-on-Ring）等开机和远端开机电源插口：ATX电源超频功能：系统电压监控硬体监控：系统监测温度、风扇速度包装清单：主机板说明书一本，一根硬碟线，一根软碟机线，带有固定螺丝