BIDI SFP+

SFP+

SFP+光模组优点： 1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）； 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连线； 3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。 SFP+和SFP的区别： 1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同； 2、SFP协定规范：IEEE802.3、SFF-8472 ； SFP+ 和XFP 的区别： 1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模组，且与其它类型的10G模组可以互通； 2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小； 3、 因为体积更小SFP+将信号调製功能，串列/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模组移到主机板卡上； 4、 XFP 遵从的协定：XFP MSA协定； 5、SFP+遵从的协定：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432； 6、SFP+是更主流的设计。 3、 SFP+ 协定规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

BIDI SFP+

◆单纤双向的（BIDI）光模组◆单根光纤双向工作SFP+◆集成1550/1490nm或1550/1310波分复用器◆单电源+3.3V/+5V 供电◆LVPECL/PECL数据接口;◆工作温度-40℃~+85℃ （工业级）0℃~+70℃◆符合GR-468-CORE 要求◆符合Laser Class 1，达到IEC60825-1要求◆可供应符合RoHS规范要求的产品